湖北印刷红胶（湖北印刷公司）

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本文目录一览：

• 1、SMT红胶工艺是什么?
• 2、smt红胶都会有哪些问题如何解决
• 3、怎么知道红胶印刷好不好

***T红胶工艺是什么?

1、红胶工艺则适用于固化胶粘剂的组装工艺，其主要特点是： 封装和定位：红胶可以用于固定和封装组件，使其在振动、冲击等环境下更牢固、更可靠。

2、***T红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

3、红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。

4、红胶是一种聚烯化合物，属于***T材料，与锡膏不同的是其受热后便固化，当温度达到150℃时，红胶开始由膏状体变成固体。

***t红胶都会有哪些问题如何解决

***t红胶溢胶的处理方法 正常回温。刷胶工艺？红胶对应钢网、铜网、胶网有不同的参数型号；不同的网板厚度不同，对应的红胶型号也不同，思索有没有用错；其次，网板要常常清洗，避免红胶残留。

固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。红胶于印刷机或点胶机上使用。

丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。

正常回温。刷胶工艺？红胶对应钢网、铜网、胶网有不同的参数型号；不同的网板厚度不同，对应的红胶型号也不同，考虑有没有用错；其次，网板要经常清洗，防止红胶残留。点胶工艺，考虑调整点胶机下胶量。

不同的电子元件标准不同，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，也不能过少，否则过波峰焊的时候有可能出现掉件。

怎么知道红胶印刷好不好

1、检查印张版面的网点清晰度。肉点是印刷的最小感知单位，人的肉眼无法观察。用放大镜观察到印品上的网点显得饱满、结实、清晰，说明印刷还原性好。

2、可以测试胶水的粘度是否有问题，追查下你们的胶水的保存条件，和使用前的脱泡回温时间是否够。用的塑网还是铜网，一般红胶开孔要有储胶槽和下胶孔。刮刀最好用塑刮刀，如果胶粘刮刀上下不来试试调整刮刀压力和印刷速度。

3、主要看纸张用的好坏还有后期装订和手工方面精细程度，最重要的是设计的颜色搭配还有设计稿件能否符合传统印刷要求，要设计的文件不好看或有问题印刷在好也是次品。

4、造成元件偏移的原因有：红胶胶粘剂涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力；红胶胶粘剂湿强度低；涂覆后长时间放置；元器件形状不规则，元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。

5、存成PDF文件，用“印前预览”功能，选择相应的用途，点击“分析检查”，就可以判定是否符合相应的印刷要求，并指出哪里需要改进。这是最适合没有人带的新手的了。

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