bga印刷（BGa印刷厚度）

本篇文章给大家谈谈bga印刷，以及BGa印刷厚度对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、fcbga和bga区别
• 2、bga有方向性吗
• 3、线路板bga在什么位置
• 4、bga怎么拆下来

fcbga和bga区别

1、就技术来说，FCBGA指的是Flip Chip BGA（倒装芯片BGA），是属于BGA技术的一种，有时候会简写为BGA，不过Intel***一般会标注为更准确的FCBGA。

2、兼容性没有影响，FBGA要比BGA的封装好！这是一个时代，已经淘汰了！内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP这些都成为历史了.fbga 是塑料封装的bga bga=球栅阵列封装技术。

3、***用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。

4、没区别，实际上都是fcbga1168，习惯简称为bga1168。

bga有方向性吗

1、芯片有方向，芯片表面有点的那边是第一脚。和第一脚对称的是最后一脚。其次是看BGA在PAB板子上 有数字 （1 2 3 ..）另一边是（A B C D...）。1和A是第一脚 最后的数字和字母是最后一脚。

2、画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。贴纸定位法。

3、-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的比较靠近BGA。9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。

线路板bga在什么位置

1、把温度调到350—500之间的位置，风力调到最小（稍微有点风出来就行了）。测试热度将锡丝放置距风枪头1cm左右能把锡丝吹融化即可（风枪头最好用与GBA大小差不多的）。

2、BGA（球栅阵列）区域因为比较关键，外观要求和功能要求都很高。这个区域是很多个焊盘焊接一个元件，只要有任何一个焊盘或者区域出了问题，整个元件就焊不上，而且BGA被元器件是覆盖的，贴片后没法修理。

3、FPC的BGA位置做绿油，只需做好阻焊菲林，再用普通的丝印方法印上绿油之后曝光显影就可以了。

bga怎么拆下来

1、用热风枪整板预热5分钟时间，手摸VO端口烫手即可对芯片进行加热拆卸。bga封装结构通过贴装散热盖实现散热，其要求散热盖满足散热，其芯片通常***用倒装芯片技术，其散热片为铟散热片，使用铟等散热片进行回流焊需要使用助焊剂。

2、拆卸BGA （1）将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。

3、③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

4、可以使用邦定胶溶解剂去除，一般侵泡1小时以内就可以使附着在物体上的胶类溶解脱落。

bga印刷的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于BGa印刷厚度、bga印刷的信息别忘了在本站进行查找喔。