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导热硅脂 俗称导热膏、散热膏,是一种以硅油做基础油,以金属氧化物做填料,配多种功能添加剂,经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。
led铝基板导热系数和铝基板中间的绝缘层(一般的是PP,有导热胶等)有关系,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。
1、电路板通常由导电材料(如铜箔)制成,配有复杂的导线模式,以实现电流的导通和分配。而芯片(Chip)是电子元器件的一种,也被称为集成电路(Integrated Circuit,简称IC)。
2、电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气了边界、电路板产业区等组成。各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接无器件引脚的金属孔。
3、PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。
而我们说的最多的PCB板,一般都是铜基板,也根据层数的不同分成单双层板和多层板,铜基板和铝基板相比因为材料相对特殊,散热性也相对较好,故在价格上也相对来说会更贵。这里需要说明的是铝基板不能做过孔。
实际上PWB和PCB在有些情况下是有区别的,例如,PCB有时特指在绝缘基板上***用单纯印刷的方式,形成包括电子元器件在内的电路,可以自成一体;而PWB更强调搭载元器件的载体功能,或构成实装电路,或构成印制电路板组件。通常简称二者为印制板。
PCB基板指的是印制电路板,即是将电子元器件通过印刷方式安装到板上,从而实现电路连接的设备。 它是电子产品的关键之一,也是现代电子产品中使用最广泛的连接电路方式之一。
一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
按表面处理分类:OSP,化锡,喷锡,化金,喷金,化银,OSP+化金,OSP+金手指等;按层数分类:单面板,双面板,多层板(三层以上,都是多层板)。
金属基板:金属基板具有优异的散热性能,适用于需要高功率的电子设备,如LED灯、功放等。常见的金属基板材料有:铝基板、铜基板等。 多层板:多层板由多个薄的印刷电路板层级叠加而成,通过内部电气连接层连接。
线路板按照基材分类主要有以下四大类:(1)纸基板(FR-1,FR-2,FR-3阻燃类及XPC、XXXPC非阻燃类)。
双面板:双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛***用。
PCB板材主要有以下几种: 玻璃纤维板(FR-4):这是最常见的 PCB 板材,通常由玻璃纤维和环氧树脂组成,耐高温性能和机械性能良好,可以承受多层 PCBA 的压力。
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设立了国内外先进的生产设备和检测设备,研发了更贴近市场的单面铝基板、铜基板,1-20层FR-4高精密线路板等独有的生产工艺,是一家规模强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业电路板生产厂家。
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