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PCB板中各层的含义和对应颜色是 TOPLAYER 顶层布线层。Bottomlayer 底层布线层,keeplayer禁止布线层,太多了,一时半会讲不清,其实就是英文单词意思。颜色可以自己定义的,在tools---preferences---colors里面的。
(3)silkscreen top:是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。
丝印层:丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。阻焊层:指在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,例如防焊漆,用于防止焊盘外的铜箔上锡,保持电气绝缘。
Mechanical Layers(机械层)(紫红色)用于标记尺寸,板子说明,在PCB抄板加工的时候是忽略的,也就是板子做出来是看不出来的,简单点式注释的意思。
topsolder——顶层阻焊层,bottomsolder——底层阻焊层,由于PCB板是要默认上绿油的,用这两个层画线的地方就会开个“天窗,不上绿油。在一些需要大电流流通的地方可以使用,以便另外加焊锡。
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。 电路板的作用是使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、电路板的作用就是一个基座,实现将各种元件连接起来并固定的功能,比如:手机板,就是将高通的CPU与国产内存、电阻、电容固定起来 ,然后 让它们之间联通,实现可以打电话,玩游戏,看视频等功能。
3、使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。简介:电路板,又称线路板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板,主要由以下组成 线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
PCB板即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
(1)单面板:在印刷电路板上只有一面有印制导线的称为单面印刷电路板,简称单面板,如图3-5(a)所示。单面板的结构简单且成本低廉,因此适用于对电气性能要求不高、线路简单的场合。
印制电路板{Printed circuit boards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示,而不能称其为“PCB板”。
PCBA和PCB的区别:从上面的介绍就可知道,PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。
PCB指的是空电路板。在这种状态下,电路板不包含任何电子元件,看起来像带有划分线和空格的绿色板岩。因此,除非并且直到整个装配完成,否则PCB本身不能用于工作。
区别(1) 含义不同:PCB主要是用于支持和连接电子元件的板状物,而PCBA则是将电子元件焊接到PCB板上,形成一个完整的电路系统。
PCBA是Printed Cicrcuit Board Assembly的英文缩写,直接翻译是「成品电路板」或者「主板」。PCB与PCBA的差异就在PCBA = PCB + Assembly,也就是没有组装电子元件的板子叫PCB,而已经组装完成电子元件的板子则称之为PCBA。
PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,就是PCB设计制作和SMT全过程,也就是说PCB空板经过SMT贴片,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA,这样一个主板的装配工作就完成了。
1、覆铜板和电路板(万能板)是两种不同类型的电子元器件。覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL):定义:覆铜板是一种基板材料,由绝缘材料(如玻璃纤维、环氧树脂等)和覆盖在其上的铜箔组成。
2、它们有以下几个主要区别: 制造方式:PCB是通过化学腐蚀或机械加工的方式制作,通常使用专业设备和流程来实现高精度的制造。而万能板则是由导线网格组成的静态面板,可以手动插入和连接元件。
3、因此,万能电路板在制作过程上类似于覆铜板,但它具有更灵活的布线和连接方式,适用于快速原型开发和实验验证。
4、用途不同、结构不同。万用板是一种用于电子电路原型制作和测试的基板,通常由塑料或纸质材料制成,上面有一定规格的孔洞用于插入元件和连接线路。万用板可以灵活搭建电路原型,方便快捷,适用于电路测试和实验。
5、覆铜板和电路板之间的区别: 定义:覆铜板是一种复合材料,由两层玻璃纤维层之间夹着一层铜箔构成。电路板是在覆铜板的基础上,通过化学腐蚀或机械加工等方法形成特定电路图案和连接点。
6、万能洞洞板方便些,可直接焊接;覆铜板要排版雕刻,还要打孔,还麻烦。
去除线路板上不需要的铜和锡,得到所需要的线路,完成外层线路制作。
叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间,送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。
原理图设计:根据电路需求和规格,使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计:根据原理图,在设计软件中进行 PCB 的布局设计,包括元件放置和线路连接。
我们以四层PCB印刷电路板为例:化学清洗—【ChemicalClean】为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰 尘、指印以及其他的污物。
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