pcb锡膏印刷间距（pcb锡膏印刷间距标准）

今天给各位分享pcb锡膏印刷间距的知识，其中也会对pcb锡膏印刷间距标准进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、钢网与PCB平面缝隙距离允许是多少?
• 2、锡膏的印刷工艺是怎样的?
• 3、如何处理锡膏印刷机印刷偏移
• 4、锡膏印刷pcb板角度修正方法

钢网与PCB平面缝隙距离允许是多少?

目前行业做锡膏印刷机做得不错的是德森精密，他们有8款锡膏印刷机，卖得最好的是印刷机CLASSIC 1008，印刷速度快、精度高、尺寸全，国内有多知名企业都是他们的客户，如富士康、华为、OPPO等。

钢网一般的寿命为6个月，大概就是60000次左右。知道的有限，希望能帮你。

放入钢网：将pcb钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂中间，并锁定模板 对网定位：选择钢网上升下降键，旋转顶部“印刷间距设定手轮”调整印刷机和pcb板间距为0—0.2mm；旋转微调钮对准钢网开孔与pcb各焊盘。

足够的厚度和支撑能力，即不易变形而失去作用。这种 隔板厚度应至少为0.9mm，如果隔板厚度小于0.9mm，应符合3的规定。不同本质安全电路接线端子的***导体部件之间的电气间隙和爬电距离应等于或大于 表5给出的值。

（4）PCB上最密引脚距离是25thou，因而最小的焊盘宽度为15thou或3mm，乘以比如说2mm的长度，模板为6thou(0.15mm)厚度。

印刷间隙：印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，要联系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。钢网与PCB分离速度：锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬间速度即为分离速度，是联系到印刷质量的参数，在密距离、高密度印刷中Z为重要。

锡膏的印刷工艺是怎样的?

1、锡膏粘稠度简单检测方法：（网页链接）用刮刀搅拌锡膏一分钟，随后挑起些许锡膏，高过瓶口约10厘米，让锡膏自动流入下滴，刚开始时理应稠的像泥浆那样滑下来滴下，随后分段断裂下坠到瓶中。

2、锡膏印刷（红胶印刷）：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的前后刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印对应PCB焊盘，对漏印均匀的PCB通过传输台输入下一道工序。

3、靖邦科技的经验：印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端。

4、全自动锡膏印刷机操作工艺关键点我们认为有以下几个方面 图形对准：通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形彻底重合。

5、锡膏金属颗粒的大小对工艺的影响； 锡膏的粘性； 锡膏的其他特性参数和供应商指标； 锡膏的故障问题； 锡膏的包装和使用管理。第三讲：锡膏印刷工艺本讲从工艺的角度来看锡膏印刷这门技术。

6、刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其它条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

如何处理锡膏印刷机印刷偏移

1、首先，打开机器上单个组件的数据库，然后单击“工具→增强组件设置”，将出现ECS界面。右边的黑匣子是机器部件识别摄像头捕捉到的图像。其次，设置部件所在的给料机站号、抛送带站号、头部号、吸嘴号、部件角度等信息。

2、检查变形部位：首先需要检查变形部位，确定变形的位置、形状和程度。如果变形程度较小，可以适当调整印刷机的压力和速度以达到矫正的效果。 使用专用工具：如果变形程度较大，需要使用专用的矫正工具来进行修复。

3、印刷机颜色前轻后重原因及解决方法：(1)滚筒重心偏向叼口中侧，出现前深后浅即前重后轻；偏向拖梢一边则出现前浅后深即前轻后重。这都是滚筒滚动时，叼口及拖梢部位压力不一致所造成的。

4、一般是把版往下拉的方法比较省力，也好操作， 再一个就是拉版操作时，靠身向下拉，后稍松上3个螺丝， 把靠身的顶丝轻轻的顶一下，这时版会很容易就被拉下来， 反过来也是一样的方法。

5、如果在印刷过程中，纸张、油墨的性能稳定，印版制作质量满足了印刷要求，印刷机工作性能相对稳定的话，还是出现了墨色印刷不实现象，其主要产生的原因就是印刷压力的问题了。

6、解决方法：平时应注意保养印刷机，发现有磨损严重的轴承及时更换即可避免。轴向传纸误差造成的重影 此类故障一般是由于叨纸牙轴的轴向窜动造成的传纸不准，而产生重影。解决方法：调整滚筒叼纸牙轴两头紧圈和轴套端面的间隙。

锡膏印刷pcb板角度修正方法

1、更换nextmove card与控制箱的连接线，看看连接的有没有松动。把控制箱与另外一台对换，有时候控制箱背板上的插槽有问题。检查补正马达前面的轴承是不是要磨损或者不良。系统软件或硬盘异常，重新安装系统或更换马达。

2、锡膏印刷机刮刀角度影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小，夹角越小，其垂直方向的分力F越大，通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。

3、改善方法是锡膏常温回温30分钟以上，搅拌30分钟以上，锡膏用搅拌棍撩起来能够直流不断就代表刚好合适。

4、钢网的固定松动造成锡膏印刷偏移，需检查钢网的固定。相机碰到PCB造成锡膏印刷偏移，需在系统中锁好相机盖字。

5、打开Altium Designer(AD)软件并打开一个PCB工程，为了更加清晰的演示已经把多于的层隐藏了，同时也增加了一些辅助线。

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