***印刷红胶厂家供应（***印刷厂电话）

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本文目录一览：

• 1、点胶红胶和印刷红胶有什么区别
• 2、SMT红胶工艺是什么?
• 3、如何解决红胶印刷中的拉丝与溢胶现象
• 4、smt红胶刮胶工艺需要掌握的基本知识有哪些?
• 5、SMT贴片印刷红胶与点胶最大的区别在哪些方面体现

点胶红胶和印刷红胶有什么区别

你好！很高兴为你解刮胶跟点胶的区别在于施胶的设备：刮胶分为：手工刮胶，半自动刮胶，全自动刮胶，使用不同的网板，例如，钢网，铜网。通常使用刮胶的客户群体，都是小工厂居多，因为效率会更高一些，损耗也会多一些。

印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

红胶刮胶的基本知识：红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶（机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶）。

丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T工艺生产线的最前端。

***T红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。

***T红胶工艺是什么?

红胶工艺则适用于固化胶粘剂的组装工艺，其主要特点是： 封装和定位：红胶可以用于固定和封装组件，使其在振动、冲击等环境下更牢固、更可靠。

***T红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

红胶工艺和锡膏工艺主要用在大批量贴片比较普遍的。

如何解决红胶印刷中的拉丝与溢胶现象

可以思索从以下方面改进：监控车间温湿度。增加红胶在网时间。必要时烘烤线路板。选用更低吸潮的红胶。

点胶工艺，考虑调整点胶机下胶量。最后，怀疑使用红胶产品成型效果太差，建议更换红胶。

会回缩，这样为了胶水能够快速断开，避免拉丝现象。还有将点胶控温头温度调高32-38℃试试，原因是为了能够让胶水变稀，更好下胶。如果上述方法未能解决的话，建议更换（稀稠度）更低的红胶，为了方便点出胶水，可避免拉丝。

在这种情况下，需要检查材料运行张力，调整模切压力要解决。模切溢胶模切溢胶是指经过标签模切工艺加工后，在标签边缘溢出胶水，它是不干胶产品一种常见的缺陷表现。溢胶会导致标签外观缺陷、打印污染、剥离不良等问题。

***t红胶刮胶工艺需要掌握的基本知识有哪些?

1、***T红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。

2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。关于点胶作业，胶管红胶要脱泡，关于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。

3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。

4、不同的电子元件标准不同，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，也不能过少，否则过波峰焊的时候有可能出现掉件。

5、一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。

6、红胶开始由膏状体变成固体。在***T和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

***T贴片印刷红胶与点胶最大的区别在哪些方面体现

1、你好！很高兴为你解刮胶跟点胶的区别在于施胶的设备：刮胶分为：手工刮胶，半自动刮胶，全自动刮胶，使用不同的网板，例如，钢网，铜网。通常使用刮胶的客户群体，都是小工厂居多，因为效率会更高一些，损耗也会多一些。

2、***T贴片中会用到锡膏和红胶的区别以及使用的不同 红胶在***T表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的。它的主要目的是将贴片粘接在线路板上。而锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。

3、红胶，回流焊机的温度低一些，膏，回流焊机的温度相对高一些。

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